Wafer 保湿剂 AK-107 是由CHIYODA CO..LTD和CIEGAL CO..LTD推出的、含聚乙二醇烷基醚、聚乙二醇、聚亚烷基成分的非离子表面活性剂，有Wafer 保护和Wafer 预清洗两大核心用途；前者需在最终研磨最后阶段撒于研磨垫（喷到 Wafer 表面效果更佳），能稳定 Wafer 表面亲水状态、保护 Wafer 并抑制异物附着，后者用于最终研磨后预清洗（可浸泡 Wafer，推荐在纯水中加 5~10% 稀释、常温～50℃使用），可去除残留研磨剂和 Wax、让 Particle 随保湿膜从 Wafer 脱落；产品有 PE DRUM（200㎏）和 PE BOTTLE（20㎏）两种包装，物性值含浅黄色外观、PH 2.0 (±0.3)、金属不纯物最大 70ppb 等（均为代表值非保证值）。
AK-107 主要用于 Wafer 加工过程中的保护与预清洗，两类用途的操作细节及作用明确区分，具体如下：
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用途分类 |
使用时机 |
操作方式 |
推荐参数 |
核心作用 |
注意事项 |
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Wafer 保护 |
最终研磨的最后阶段 |
1. 首先将产品撒在研磨垫上；
2. 若再喷到 Wafer 表面，效果会更好 |
无特定稀释、温度要求 |
1. 稳定 Wafer 表面的亲水状态，起到保护 Wafer 的作用；
2. 抑制 Wafer 上附着异物 |
无额外特殊注意事项 |
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Wafer 预清洗 |
最终研磨后的预清洗环节 |
可将 Wafer 浸泡在稀释后的产品中 |
1. 稀释倍率：纯水中加入约5~10% 的 AK-107；
2. 温度：常温～50℃ |
1. 作为保湿膜，使 Particle（颗粒）一起从 Wafer 表面脱落；
2. 去除 Wafer 表面残留的研磨剂和 Wax（蜡） |
稀释比例及温度需根据实际工艺进行适当调整 |
1. 产品基本信息
2. 核心成分
AK-107 的有效成分由三类物质组成，共同保障其保湿、清洁及保护功效，具体成分如下：
3.物性表
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物性指标 |
具体数值 |
备注 |
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外观 |
浅黄色 |
直观视觉特征 |
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PH 值 |
2.0(±0.3) |
反映产品酸碱程度 |
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金属不纯物 |
70ppb(Max.) |
最大含量不超过 70ppb，控制杂质水平 |
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比重（at20℃） |
1.01(±0.05) |
20℃环境下的密度相关参数 |
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表面张力（at20℃） |
37.8dyne/cm(±5) |
20℃环境下液体表面分子间的作用力参数 |
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粘度 |
1.5cps(±0.5) |
反映产品流动难易程度的参数 |
上海市浦东新区周浦镇沈梅路 99 弄1号楼711室
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