高耐热柔软聚氨酯 HTC-1：汽车电装封止材的理想替代
产品核心参数与性能
基础参数
淡黄色液体，羟基值 23mgKOH/g，NCO 含量 1.100%，25℃粘度 55000mPa・s，为二液硬化型配方，兼顾操作便捷性与固化稳定性。
温域稳定性
可在 **-40℃至 + 150℃** 全温域长期稳定工作，低温下保持优异柔软性，避免热循环导致的开裂；高温下耐老化性能与硅胶持平，适配汽车全工况使用需求。
电装专属优势
无低分子硅氧烷，从根源杜绝电子接点附着故障，解决传统硅胶的行业核心痛点；与金属、工程塑料等电装基材的粘接强度显著优于硅胶，无需额外底涂，提升封装效率。
成本与工艺
原材料成本较现有硅胶更低，二液混合后可室温固化也可加热加速，技术开发已完成，可根据客户需求快速推进量产。
核心用途与应用场景
车载控制模块
发动机 ECU、车身控制模块（BCM）、电池管理系统（BMS）的灌封与封止，隔绝潮湿、灰尘与振动，保障电控系统长期可靠性。
功率电子部件
逆变器、电机控制器、OBC 车载充电机的功率器件封装，兼具优异绝缘性与热循环适应性，适配高功率工况下的温度波动。
车载传感器
毫米波雷达、激光雷达、温度 / 压力传感器的封装，保护敏感元件免受外界环境侵蚀，同时不影响信号传输精度。
线束与连接器
高压线束接头、汽车各类连接器的密封，替代传统硅胶密封圈，提升粘接密封性与耐油耐化学性，适配发动机舱等恶劣环境。
氧化物系陶瓷复合材料 TCA-01/TCM-01/TCM-02：高温领域的轻质耐腐新标杆
氧化物系陶瓷基复合材料
产品核心参数与性能
表格
核心特性
1200℃高温下力学强度无衰减，TCM-01/02 在 1200℃、80MPa 严苛工况下 100 小时无蠕变破断；密度仅为耐热金属的 1/3~1/2，比强度显著提升；通过界面设计实现裂纹偏转，杜绝脆性破裂，同时兼具优异耐酸碱腐蚀与抗热震性。
工艺优势
制造技术已完全确立，支持根据客户需求进行规格、形状定制，可实现个性化量产。
核心用途与应用场景
TCA-01
侧重中低温高耐腐场景，适用于半导体制造装置的高温扩散炉、氧化炉内衬，冶金行业中低温耐腐窑炉部件。
TCM-01/TCM-02
聚焦高温高强度工况，适用于航空航天飞机发动机热端部件、火箭发动机喷管延伸段，半导体 PECVD 设备高温治具，固体氧化物燃料电池（SOFC）电解质支撑体等。
通用高温场景
汽车零部件高温热处理治具、电子元件烧结治具，耐受反复升温降温的热冲击，提升生产效率与治具使用寿命。
